电子行业

AirAKI用于防止电路破坏、预防污垢灰尘附着等静电问题,以及降低空调能耗(节能)等多种用途。

用于电子行业工厂的静电对策

AirAKI始于印刷和纺织行业,但在1990年代中期,即LC和半导体的鼎盛时期,它立即被引入到了电子行业。当然,由于行业的特殊性,在精密设备的现场是严禁有水的,而且引入成本高于当时常见的蒸汽式加湿,所以一开始并不是一帆风顺。然而,当它被引入到该领域后,不仅减少了静电问题,而且降低了运行成本,再加上汽化热的冷却效果,导入设备的公司不断增加,不仅如此,它还在静电学会获得了进步奖等,逐渐被社会认可。如今,它已成为PC、车载设备、智能手机和平板电脑等生产制造中公认的标准加湿系统。

AirAKI所能解决的

AirAKI的引入,可以解决工厂内频繁发生的问题。它降低了空调能耗,提高了生产率和产品质量,同时也是一种有效的节能措施。

节能

由于干雾加湿需要少量的能源,因此和耗用大量重油和电力的蒸汽式加湿相比,每年的运行成本可降低约1/3。

在电子行业,由于生产机械的高速化和密集化,产生的热量正在增加。与此同时,全年空调运转的公司数量不断增加,因此干雾喷雾的汽化潜热有助于降低冷却负荷。此外,还可大幅削减CO2的排放量。

静电对策

①提高电子封装的质量
封装焊接的质量取决于焊锡的质量。而焊锡的质量受现场湿度影响很大。当湿度低时,焊锡变薄,芯片脱落,导致贴装不良;反之,当湿度高时,焊锡变厚,芯片漂浮变形,造成通电不良。保持合适的湿度,能够牢固贴装,提高质量。
②减少电路破坏和灰尘附着问题
通过全年保持恒定湿度,以减少因静电引起的电路破坏、灰尘附着、错误和虚焊等工艺问题(见下图),从而提高良品率。
※湿度和错误率、湿度和虚焊率密切相关,因此保持湿度处于合适状态至关重要。

控制或降低虚焊率

当湿度下降时,受静电的影响,虚焊率上升。实装的元器件越小,就越容易受湿度影响。而使用AirAKI,可以通过保持较高相对湿度来控制或降低虚焊率。

洁净室内的湿度调整

在洁净室内至高可在1,000级洁净室里使用。另外,即使在100级以下,我们也可以提出适合的加湿方案,如安装在地板下、回流轴、天花板内、空调机内。

AirAKI导入流程

AirAKI将会针对不同应用场景构建适合的湿度环境,因此,不同现场的设备配置和布局也会不同。
因此,在导入之前,我们会进行现场调查,为客户设计并提出加湿系统方案,解决客户遇到的问题。

咨询 客户咨询、洽谈
现场调查 我们将认真听取与加湿有关的您的担忧和问题,并向您介绍同类现场的实际导入案例,并掌握现场数据(环境测定)。
规划 根据现场调查的信息,为您规划适合的解决方案。
设计 我们根据客户的产品和生产工艺,设计出适合现场的加湿系统。
提出方案 我们将评估加湿器的成本效益、设计布局,并提出具体措施。
导入 导入系统后,我们将亲临现场进行试运行调整,并检查加湿效果。
效果验证 遇到任何问题,我们都会迅速响应。另外,为了能够保证长期使用,我们也可以和客户签订适宜的维护保养合同。